电子技能与训练电子产品的安装调试及焊接技术.ppt
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1、 电子技能与训练电子技能与训练 (模块二)(模块二)模块二电子产品的安装、调试及焊接技术模块二电子产品的安装、调试及焊接技术 【项目一项目一】印刷电路板的制作印刷电路板的制作2.1【项目二项目二】电子产品的安装电子产品的安装2.2【项目三项目三】电子产品的调试检测电子产品的调试检测2.3【项目四项目四 】焊接技术焊接技术2.42.1 2.1 【项目一项目一】印刷电路板的制作印刷电路板的制作活动一活动一 印刷电路板的选用印刷电路板的选用 印刷电路板是在绝缘基板上镀上一层铜印刷电路板是在绝缘基板上镀上一层铜箔制成的,俗称覆铜板。箔制成的,俗称覆铜板。 按覆铜板的绝缘基板材料可分为酚醛按覆铜板的绝缘
2、基板材料可分为酚醛纸基覆铜板、环氧酚醛玻璃纤维覆铜板、纸基覆铜板、环氧酚醛玻璃纤维覆铜板、环氧双青胺玻璃纤维覆铜板、聚四氟乙烯环氧双青胺玻璃纤维覆铜板、聚四氟乙烯覆铜板。还有一种使用聚酯材料制成的软覆铜板。还有一种使用聚酯材料制成的软性覆铜板,可折叠、卷曲。按覆铜板铜箔性覆铜板,可折叠、卷曲。按覆铜板铜箔层的数量可分为单面板、双面板和多层板。层的数量可分为单面板、双面板和多层板。活动二印刷电路图的设计活动二印刷电路图的设计1 1 元件排列要求元件排列要求 尽量避免磁性元件互相干扰。尽量避免磁性元件互相干扰。 高频部分要防自激。高频部分要防自激。 发热元件发热对自身和周围元件影响。发热元件发热对
3、自身和周围元件影响。 比较重的元器件要固定端的边缘位置。比较重的元器件要固定端的边缘位置。 应根据元器件外形尺寸确定装配方式。应根据元器件外形尺寸确定装配方式。 各元器件之间的导线不能交叉。各元器件之间的导线不能交叉。 布置要均匀不允许斜排及交叉排列。布置要均匀不允许斜排及交叉排列。 预留固定机箱安装孔。预留固定机箱安装孔。2 2 绘制印刷电路图要求绘制印刷电路图要求 印刷导线宽度在电路板上均匀一致。印刷导线宽度在电路板上均匀一致。 印刷导线与焊盘的连接应平滑地过渡。印刷导线与焊盘的连接应平滑地过渡。 印刷导线的公共地线不应闭合,并尽可印刷导线的公共地线不应闭合,并尽可能地将地线布置在印刷板的
4、最边缘处。能地将地线布置在印刷板的最边缘处。 印刷导线转弯处应用圆弧过渡。印刷导线转弯处应用圆弧过渡。 印刷导线与印刷板的边缘应留有一定距印刷导线与印刷板的边缘应留有一定距离。离。 详细知道零件大小及安装尺寸和引脚详细知道零件大小及安装尺寸和引脚间距。间距。 绘图纸、普通坐标纸,以绘制印刷电绘图纸、普通坐标纸,以绘制印刷电路图。路图。 将电子元件按电路图排列时,要按电将电子元件按电路图排列时,要按电路图要求排列。路图要求排列。 根据电路特点和要求,审查和修改草根据电路特点和要求,审查和修改草图便得到印刷电路底图。图便得到印刷电路底图。 同一块印刷电路板上装置两个相同的电同一块印刷电路板上装置两
5、个相同的电路,要力求两部分排列对称、美观。路,要力求两部分排列对称、美观。3.3.设计印刷电路图方法设计印刷电路图方法4 4、手工制作印刷电路板的步骤、手工制作印刷电路板的步骤 (1) 覆铜板的表面处理覆铜板的表面处理(2) 复印电路图复印电路图(3) 描涂防腐蚀层描涂防腐蚀层(4) 腐蚀印刷电路板腐蚀印刷电路板 化学腐蚀法:化学腐蚀法: 刀刻法:刀刻法: (5) 钻孔钻孔(6) 涂助焊剂涂助焊剂2.22.2【项目二项目二】电子产品的安装电子产品的安装 活动一概述活动一概述 安装是电子产品生产过程中一个极其重安装是电子产品生产过程中一个极其重要的环节。排除结构设计因素,如果安装要的环节。排除结
6、构设计因素,如果安装工艺方法不正确,就可能使预定的各项技工艺方法不正确,就可能使预定的各项技术指标无法实现或不能用最合理、最经济术指标无法实现或不能用最合理、最经济的方法实现。的方法实现。 电子产品的安装方法有完全互换法、选电子产品的安装方法有完全互换法、选配法、修配法和调整法四种。配法、修配法和调整法四种。活动二安装工艺的原则和基本要求活动二安装工艺的原则和基本要求1 1 安装工艺的原则安装工艺的原则 安装过程是将品种数量繁多的电子元安装过程是将品种数量繁多的电子元器件、机械元件、导线和其他材料采取器件、机械元件、导线和其他材料采取不同的联结方式和安装方法,分阶段有不同的联结方式和安装方法,
7、分阶段有步骤地结合在一起的一个工艺过程。步骤地结合在一起的一个工艺过程。 应注意以下安装原则:应注意以下安装原则: 先轻后重、先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先下后上、先平后高、上道工序后外、先下后上、先平后高、上道工序不得影响下道工序、下道工序不得改动不得影响下道工序、下道工序不得改动上道工序等。目的是保证安装质量。上道工序等。目的是保证安装质量。2. 2.安装工艺的基本要求安装工艺的基本要求 未经检验合格的元器件、零部件不许安装。未经检验合格的元器件、零部件不许安装。 应美观整齐、均匀端正、高低有序。应美观整齐、均匀端正、高低有序。 不得
8、使元件的参数、性能发生变化或受损。不得使元件的参数、性能发生变化或受损。 需要应当固定,焊接后则不应再调整安装。需要应当固定,焊接后则不应再调整安装。 机械活动使其动作平滑、不能有阻滞现象。机械活动使其动作平滑、不能有阻滞现象。 安装各种封装元件时,不宜拆封。安装各种封装元件时,不宜拆封。 要去掉涂漆层和氧化层,使其接触良好。要去掉涂漆层和氧化层,使其接触良好。 绝缘导线穿过机壳时防止磨损导线绝缘层。绝缘导线穿过机壳时防止磨损导线绝缘层。 紧固件安装不许有毛刺,以防止尖端放电。紧固件安装不许有毛刺,以防止尖端放电。 钻孔等机械加工后要细心清理铁屑。钻孔等机械加工后要细心清理铁屑。活动三几种安装
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