焊接缺陷与检验.ppt
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1、焊接缺陷与焊接缺陷与检验检验常见的焊接缺陷及质量检验常见的焊接缺陷及质量检验n一、常见的焊接缺陷一、常见的焊接缺陷n n (一)裂纹(一)裂纹(一)裂纹(一)裂纹n n n n (二)气孔(二)气孔(二)气孔(二)气孔 (三)夹渣(三)夹渣(三)夹渣(三)夹渣n n (四)未熔合(四)未熔合(四)未熔合(四)未熔合 未焊透未焊透未焊透未焊透n n (五)形状缺陷(五)形状缺陷(五)形状缺陷(五)形状缺陷n n 咬边咬边咬边咬边 焊瘤焊瘤焊瘤焊瘤n n 烧穿和下塌烧穿和下塌烧穿和下塌烧穿和下塌 n n n n 错边和角变形错边和角变形错边和角变形错边和角变形 焊缝尺寸不合要求焊缝尺寸不合要求焊缝
2、尺寸不合要求焊缝尺寸不合要求n n (六)其它缺陷(六)其它缺陷(六)其它缺陷(六)其它缺陷n n 电弧擦伤、严重飞溅、母材表面撕裂、磨凿痕、打磨过量等。电弧擦伤、严重飞溅、母材表面撕裂、磨凿痕、打磨过量等。电弧擦伤、严重飞溅、母材表面撕裂、磨凿痕、打磨过量等。电弧擦伤、严重飞溅、母材表面撕裂、磨凿痕、打磨过量等。n n (2)(2)区域偏析区域偏析 (3)(3)层状偏析层状偏析n 2.2.偏析的控制措施偏析的控制措施n (1)(1)细化焊缝晶粒细化焊缝晶粒 (2)(2)适当降低焊接速度适当降低焊接速度n4.1.2 4.1.2 夹杂的形成及控制夹杂的形成及控制n 1.1.夹杂的形成及控制夹杂的
3、形成及控制n (1)(1)夹渣;夹渣; n (2)(2)反应形成新相反应形成新相 氧化物;氮化物;硫化物;氧化物;氮化物;硫化物;n (3)(3)异种金属。异种金属。 n 2.2.夹杂的危害夹杂的危害n 1)1)影响接头力学性能影响接头力学性能 大于临界尺寸的夹杂物使接头力学性大于临界尺寸的夹杂物使接头力学性能下降能下降; ;n 2) 2)以硅酸盐形式存在的氧化物数量的增加以硅酸盐形式存在的氧化物数量的增加, ,总含氧量增加总含氧量增加, ,使使焊缝的强度、塑性、韧性明显下降;焊缝的强度、塑性、韧性明显下降;n 3)3)氮化物使焊缝的硬度增高,塑性、韧性急剧下降;氮化物使焊缝的硬度增高,塑性、
4、韧性急剧下降;n 4)FeS4)FeS是形成热裂纹及层状撕裂的重要原因之一。是形成热裂纹及层状撕裂的重要原因之一。n 3. 夹杂的防止措施夹杂的防止措施n 1)1)合理选用焊接材料合理选用焊接材料, ,充分脱氧、脱硫充分脱氧、脱硫; ;n 2) 2)选用合适的焊接参数,以利熔渣浮出;选用合适的焊接参数,以利熔渣浮出;n 3)3)多层焊时,注意清除前一层焊渣;多层焊时,注意清除前一层焊渣; n 4)4)焊条适当摆动,以利于熔渣的浮出;焊条适当摆动,以利于熔渣的浮出;n 5)5)保护熔池,防止空气侵入。保护熔池,防止空气侵入。n4.2 焊缝中的气孔焊缝中的气孔n4.2.1 气孔的分类及形成机理气孔
5、的分类及形成机理n 1.1.析出型气孔析出型气孔 如如N N2 2、H H2 2气孔;气孔;n 2.2.反应型气孔反应型气孔 如如COCO、H H2 2O O气孔。气孔。 FeO + C = CO+ Fen3.2.2 气孔形成的影响因素气孔形成的影响因素n 1.1.气体的来源气体的来源 (1)(1)空气侵入;空气侵入; n (2)(2)焊接材料吸潮;焊接材料吸潮;n (3)(3)工件、焊丝表面的物质;工件、焊丝表面的物质;n (4)(4)药皮中高价氧化物或碳氢化合物的分解。药皮中高价氧化物或碳氢化合物的分解。n 2.2.母材对气孔的敏感性母材对气孔的敏感性 n (1)(1)气泡的生核气泡的生核
6、 现成表面现成表面n (2)(2)气泡的长大气泡的长大n必须满足必须满足 p ph h p po on P Ph h- -气泡内部压力气泡内部压力: : P Ph h = P= PH H2 2 + P + PN N2 2 + P + PCOCO + P + PH H2 2O O + + n P Po o- -阻碍气泡长大的外界压力阻碍气泡长大的外界压力: : P PO O = P = Pa a + P + PM M + P+ PS S + P+ PC Cn n P Ph h Pa + Pc = 1 + Pa + Pc = 1 + n 现成表面存在的气泡呈椭圆形,增大了曲率半径,降低了外界现成表
7、面存在的气泡呈椭圆形,增大了曲率半径,降低了外界的附加压力的附加压力P PC C ,气泡容易长大。气泡容易长大。0n (3)气泡的上浮气泡的上浮n 必须满足必须满足 VC (气泡上浮速度气泡上浮速度) R(熔池结晶速度)(熔池结晶速度)n COS = 上浮速度 VC = n 3.3.焊接材料对气孔的影响焊接材料对气孔的影响n (1 1)熔渣氧化性的影响)熔渣氧化性的影响 n 氧化性强氧化性强, ,易出现易出现 CO CO 气孔;还原性增大,易出现气孔;还原性增大,易出现 H H2 2 气孔;气孔; n (2 2)焊条药皮和焊剂的影响)焊条药皮和焊剂的影响n 碱性焊条含有碱性焊条含有 CaFCa
8、F2 2 , ,焊剂中有一定量的焊剂中有一定量的氟石氟石和多量和多量 SiOSiO2 2 共存时,共存时,n 有利于消除氢气孔;有利于消除氢气孔;n (3 3)保护气体的影响)保护气体的影响n 混合气体的活性气体有利于降低氢气孔;混合气体的活性气体有利于降低氢气孔; n (4 4)焊丝成分的影响)焊丝成分的影响 n 希望形成充分脱氧的条件,以抑制反应性气体的生成。希望形成充分脱氧的条件,以抑制反应性气体的生成。n 4.4.焊接工艺对气孔的影响焊接工艺对气孔的影响n (1)(1)焊接工艺焊接工艺 工艺正常,则电弧稳定,保护效果好;工艺正常,则电弧稳定,保护效果好; n (2)(2)电源的种类电源
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- 关 键 词:
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