《焊接的实习报告范文汇编八篇.doc》由会员分享,可在线阅读,更多相关《焊接的实习报告范文汇编八篇.doc(36页珍藏版)》请在启牛文库网上搜索。
1、焊接的实习报告范文汇编八篇焊接的实习报告 篇1一、 实习内容:(1) 学习识别简单的电子元件与电子线路;(2) 学习并掌握收音机的工作原理;(3) 按照图纸焊接元件,组装一台收音机,并掌握其调试方法。二、实习器材介绍:(1) 电烙铁:由于焊接的元件多,所以使用的是外热式电烙铁,功率为30 w,烙铁头是铜制。(2) 螺丝刀、镊子等必备工具。(3)松香和锡,由于锡它的熔点低,焊接时,焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固,焊点光亮美观。(4) 两节5号电池。三、实习目的:电子技术实习的主要目的就是培养我们的动手能力,同金工实习的意义是一样的,金工实习要求我们都日常的机械车床,劳动工具能够熟练使用,能够自
2、己动手做出一个像样的东西来。而电子技术实习就要我们对电子元器件识别,相应工具的操作,相关仪器的使用,电子设备制作、装调的全过程,掌握查找及排除电子电路故障的常用方法有个更加详实的体验,不能在面对这样的东西时还像以前那样一筹莫展。有助于我们对理论知识的理解,帮助我们学习专业知识。使我们对电子元件及收音机的装机与调试有一定的感性和理性认识,打好日后深入学习电子技术基础。同时实习使我获得了收音机的实际生产知识和装配技能,培养理论联系实际的能力,提高分析问题和解决问题的能力,增强独立工作的能力。同时也培养同学之间的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。具体目的如下:1.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维
3、护与修理。2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。3.熟悉印制电路板设计的步骤和方法,熟悉手工制作印制电板的工艺流程,能够根据电路原理图,元器件实物设计并制作印制电路板。4.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围,能查阅有关的电子器件图书。5.能够正确识别和选用常用的电子器件,并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。6.了解电子产品的焊接、调试与维修方法。四、原理简述:zx-921型收音机是由8个三极管和2个二极管组成的,其中bg1为变频三极管,bg2、bg3为中频放大三极管,bg4为检波三极管,bg5、bg6组
4、成阻容耦合式前置低频放大器,bg7、bg8组成变压器耦合推挽低频功率放大器。该机的主要技术指标为:频率范围:中波5301605khz中频:465khz灵敏度:小于lmvm选择性:大于16db输出功率: 56mw140mw电源:1.52v(1.5v干电池二节)zx-921型收音机电路原理图(一)调谐、变频电路l1(线圈)从磁性天线(磁棒)上感应出的电台信号,经由l1和cl-a(双联电容)组成的输入调谐回路选择后,只剩下需要的电台信号,该信号耦合给l2(线圈),并由l2送bg1的基极和发射极。由于调谐回路阻抗高,约为100k,三极管输入阻抗低,约为12k。要使它们的阻抗匹配,使信号输出最大,就必须
5、适当选择l1与l2的圈数比,一般取l1为6080圈,l2取l1的十分之一左右。以改变输人回路的高端谐振频率,使之始终低于本机振荡频率465khz。所以微调电容c主要用于调整波段高端的接收灵敏度。相反,微调电容c对波段低端接收灵敏度的影响极小,这是因为在波段低端双连可变电容器cl-a几乎全部旋进,这时cl-a的电容量很大,约为200多微微法,微调电容器c的电容量的变化对它来说便可忽略不计。来自l2经输入调谐回路选择的信号电压一端接bg1的基极,另一端经c2旁路到地,再由地经本振回路b2次级下半绕组,然后由c3耦合送bg1的发射极。与此同时,来自本机振荡回路的本机振荡信号由本振线圈次级抽头b2输出
6、,经电容c3耦合后注入bg1的发射极;本机振荡信号的另一端,即本振线圈次级另一端,经地由c2耦合到l2的一端,并经l2送bg1的基极。由于l2线圈只有几匝,电感量很少,它对本机振荡信号的感抗可忽略不计。因此,可认为由c2耦合的本振信号是直送bg1基极,这样在bg1三极管的发射结同时加有两个信号,它们的频率分别为f振、f外。只要适当地调整bg1的上偏置电阻r,使bg。的发射结工作在非线性区(这时对应bg1集电极电流ic为o.20.4ma),则f振、f外信号经bg1混频放大后将由集电极输出各种频率成分的信号。由b3中频变压器初级绕组与电容组成的465khz并联谐振电路,选出465khz中频信号,并
7、将之经中频变压器耦合至次级绕组,输出送中频放大电路进行中频信号放大处理。在本机振荡回路中可变电容c1-b(或简称振荡连)两端并接一个微调电容器,它的主要作用是调整收音机波段高端的覆盖范围,其功能与输入调谐回路中的电容一样。收音机波段低端的覆盖范围调整是调节b2本机振荡线圈的磁心,当将b2中的磁心越往下旋(用无感螺丝刀顺时针转动磁心),线圈的电感量就越大,这时本机振荡频率就越低,对应接收的信号频率也越低。(二)中频放大电路中频放大电路的主要任务是放大来自变频级的465khz中频信号。收音机的灵敏度、选择性等技术指标主要取决于中频放大器,一般收音机的中频放大倍数要达到1000倍,因此,中放三极管的
8、放大倍数取=70左右。值不能取得太高,否则将引起中频放大器自激啸叫。b3、b4和b5分别是第一中频变压器、第二中频变压器和第三中频变压器,它们都是单调谐中频变压器,初级绕组分别与各自电容器组成并联谐振电路,谐振频率为465khz。在电路中它们主要起选频、中频信号耦合和阻抗匹配作用。来自变频三极管bgl集电极的中频信号,经b3选频后,由b3次级绕组输出,一端经电容c4、c5后送往bg2的发射极,另一端送往bg2的基极。该信号经bg2放大后由集电极输出,并再经b4选频进一步滤除非中频信号后由b4次级绕组耦合输出:同样,b4输出的中频信号一端送往bg3的基极,另一端经c6、r8后送往bg3的发射极,
9、中频信号经bg3再一次放大后由集电极输出送往b5中频变压器。来自bg3集电极已经过两级中频放大的中频信号,经b5再一次选频后,由b5次级绕组输出,送往检波电路进行解调处理。在上述的两级中频放大电路中,各极工作状态的确定要考虑到不同的需要。(三)检波器及自动增益控制电路检波电路主要由检波三极管bg4、滤波电容c8和检波电阻r9、w组成。来自b5次级经中频放大器放大的中频信号送往三极管bg4的基极和发射极,发射结相当于二极管,检波后输出信号的变化规律和高频调幅波包络线基本一致。收音机的检波输出音频信号强度也能自动地在一定范围内保持不变。(四)低频前置放大与功率放大电路来自音量电位器w中心滑片的音频
10、信号,经c10耦合到bg5的基极,通过由bg5、bg6组成的阻容耦合低频前置放大器放大后,由bg6集电极送往输入变压器b6的初级。为了保证前置放大器有较大的功率增益和较小的失真,取bg6的集电极静态工作电流为23ma。来自bg6集电极的音频信号经输入变压器阻抗变换后,耦合输出两组相位差互为180o的音频信号,然后分别送往bg7、bg8的基极和发射极,bg7、bg8组成变压器耦合推挽低频功率放大器。由于电路上下是完全对称的,来自输入变压器的音频信号,经bg7、bg8功率放大后送往喇叭。r15是交流负反馈电阻,其作用是改善低频放大器的音质。焊接的实习报告 篇2一、 观看“电子产品制造技术”录像总结
11、通过观看电子产品制造技术录像,我初步了解了PCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程:PCB版制作基本步骤:用软件化电路图,打印菲林纸,曝光电路板,显影,腐蚀,打孔,连接跳线。制版布局要求整体美观均衡,疏密有序,走线合理,防止相互干扰,尽量减少过线孔,减少并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术,其基本步骤:解冻、搅拌焊锡膏,焊膏印制,贴片,再流焊机焊接。通过观看此次录像,我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程,为以后的实践操作打下了基础。一、 无线电四厂实习体会通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程,了解了该厂的主要产品:直接数字合
12、成(DDS)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程,有了整体、全局的观念,初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。二、 PCB制作工艺流程总结PCB制作工艺流程:1用软件画电路图2打印菲林纸3曝光电路板4显影5腐蚀6打孔7连接跳线在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观,在一个PCB板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序。同时还要注意以下问题:1.走线要有合理的走向,不得相互交融,防止相互干扰。最好的走向是按直
13、线,避免环形走线。2.线条要尽量宽,尽量减少过线孔,减少并行的线条密度。三、手工焊接实习近平总书记结操作步骤:1、准备焊接:准备焊锡丝和烙铁。2、加热焊件:烙铁接触焊接点,使焊件均匀受热。3、熔化焊料:当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开始熔化并湿润焊点。4、移开焊锡:当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。5、移开烙铁:当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁操作要点:1、 焊件表面处理:手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作,去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。2、 预焊:将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用
14、焊锡湿润,是不可缺少的操作。3、 不要用过量的焊剂:合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点,不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。4、 保持烙铁头清洁:烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层,使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质,或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。5、 焊锡量要合适。6、 焊件要固定。7、 烙铁撤离有讲究:撤烙铁头时轻轻旋转一下,可保持焊点适量的焊料。操作体会:1、掌握好加热时间,在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。2、保持合适的温度,保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。3、用烙
15、铁头对焊点施力是有害的。完成内容:用手工焊的方法完成了元器件的焊接,导线的焊接,立方体结构的焊接等,掌握了手工焊的基本操作方法。四、表贴焊接技术实习近平总书记结1、解冻、搅拌焊锡膏:从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温,然后进行搅拌。2、焊膏印刷机印制:定位精确,采用合适模版,刮刀角度35-65度涂焊膏,量不能太多也不能太少。3、贴片:镊子拾取安放,手不能抖,元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。4、再流焊机焊接:根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。5、检查焊接质量及修补。注意事项:1、SMC和SMD不能用手拿。2、用镊子夹持不可加到引线上。3、IC1088标记方向。4、贴片电容表面没有标签,要保证准确及时贴到指定位置。出现的问题及解决方案:1、锡珠:看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化,调整模板开口与焊盘精确对位,精确调整Z轴压力,调整预热区活化区温度上升速度,检查模板开口及轮廓是否清晰,必要时需更换模板。