BpGone4内部构造.ppt
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1、iphone4内部构造,更强的A4处理器无与伦比的Retina显示屏幕支持多任务的iOS 4拥有海量图书的iBooks支持720P视频拍摄编辑的摄像头支持WiFi视频通话的视频通话厚度仅有9.3毫米的全新机身全新引入的三轴陀螺感应器外形改变,零件排在115.2 x 58.6 x 9.3 mm的空间中,EMI屏蔽层,振动器马达,500百万像素的摄像头,The improved audio chamber aids in clarifying sounds leaving the iPhone,including calls via speakerphone as well as music pl
2、ayed through the speaker inside this housing.,将EMI屏蔽层取掉,大名顶顶的A4处理器和其它芯片呈现眼前。A4处理器由三星代工。在3GS中,彩的是Samsung S5PC100 ARM A8 600 MHz CPU。A4处理器像其姊妹产品iPad一样,内部是一个1 GHz ARM Cortex A8核。而最新的三星智能手机Wave S8500同样采用了这样的核!A4的左边是ST为苹果提供的陀螺仪模块,全球第一款采用陀螺仪的手机,眼见为实。,集Wi-Fi,Bluetooth和 GPS于一身的博通GPS芯片BCM4329,周围是EMI屏蔽板。,第2个麦
3、克风,通过消回声技术来升通话质量,VGA camera,LED背光的LCD触摸屏,home button switch,独家30pin接口,第一话筒,陀螺仪,维基百科的定义:陀螺仪是用于测量或维持方向的设备,基于角动量守恒原理。机械陀螺仪 例如左侧这只 中间有一转盘,用以侦测方向的改变。iPhone 4 采用了微型的,电子化的振动陀螺仪,也叫微机电陀螺仪。,微机电系统(MEMS)是一种嵌入式系统,在极小的空间内集成了电子和机械构件。一个基本的 MEMS设备由专用集成电路(ASIC)和微机械硅传感器组成。在 iPhone 4 中发现的 AGD1 2022 FP6AQ 芯片据传是由 ST微电子设计
4、的 MEMS 陀螺仪。,Chipworks 公司已确认,该陀螺仪几乎同目前市售的 ST 微电子 L3G4200D 一模一样。在 L3G4200D 中发现的GK10A MEMS 内核照。GK10A由一个被称作待验质量的金属片组成,当驱动信号加载于驱动电容片时,导致其产生振动(振荡)。当用户旋转手机,在科里奥利力(Coriolisforce)的作用下,在 X,Y 及 Z 轴产生偏移。专用集成电路处理器感知到待验质量通过其下电容器板和位于边缘的指电容的偏移。,上图中的 V654A 芯片将来自 GK10A 中微小的电容信号转换成 iPhone 4可以接收的数字信号。该数据可用于,例如,视频游戏中的方向
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