1、 2023年3月14日站在新科技牛市起点 行业评级：看好证券研究报告分析师陈杭邮箱证书编号S1230522110004研究助理安子超邮箱电话18611396466 展望篇：AIGC引领创新，三重周期共振向上摘要2根据我们的科技行业研究框架，短期看库存周期，中期看创新周期，长期看国产替代。站在当下时间节点，2023年库存周期迎来拐点，汽车智能化+AIGC兴起开启创新周期，软件、硬件、芯片一体化发展成为国产化重心，新一轮科技上行周期蓄势待发。（1）库存周期：人工智能叠加数字经济的发展，刺激消费电子放量，2023年下半年将开启被动去库存阶段纵观整个消费芯片的库存情况，以两年为周期，从主动去库存（量价
2、齐跌）被动去库存（量跌价平/升）主动补库存（量价齐升）被动补库存（量升价平/跌），受到供需水平的影响，库存水平周期波动，整体呈现出以两年为周期的变化趋势。当前半导体行业库存拐点已至，晶圆厂产能过剩，消费芯片供过于求，于是开始降价以去库存，供给紧缩，主动去库存持续推进，整体表现量价齐跌。下半年随芯片需求复苏，将迎来价格拐点，预计2024年步入量价齐升的上行通道。（2）创新周期：以“碳中和+无人驾驶+AIGC”作为主导因素，目前我们已站在下一轮超级创新周期的起点。汽车进入智能化阶段刺激开启创新小周期：消费升级大趋势下，汽车智能化是车企实现产品差异化的重要方式。预计未来3-5年，主机厂在座舱配置上加
3、速内卷，智能座舱成为电车智能化的竞争焦点。智能驾驶方面则以辅助驾驶为主、智能驾驶创新为辅。AIGC兴起刺激开启创新大周期：从算法、数据、算力三个角度来看，未来，算法创新的主要方向是跨语言和多模态大语言模型，合成数据有望取代真实数据成为训练模型的重要支撑，算力将从CHIPLET、存算一体技术、国产化AI加速器芯片三个层面进行提升。总的来说，AIGC的发展将会刺激科技第三次创新及第四次AI浪潮的涌现，从而开启新一轮创新大周期。（3）国产替代：国产化进入5.0阶段，形成软件、硬件、芯片一体化的发展格局，打造中国科技生态系统海外科技封锁叠加国内信创浪潮，中国科技行业国产替代已经迈入深水区。梳理国产化发
4、展之路，可以分为四个阶段：国产1.0（操作系统+芯片设计）、国产2.0（ERP/中间件+晶圆制造）、国产3.0（工业软件+设备材料）、国产4.0（EDA/IP+零部件）。国内科技产业上中下游之间缺乏深度联系，国产化5.0旨在打通内循环，形成软件、硬件、芯片一体化发展格局，打造中国科技生态系统。科技三大周期=库存周期+创新周期+国产替代320232022阶段一电动化主导阶段二智能化主导20205年3年2026短期：看库存周期：2023年迎来库存周期拐点中期：看创新周期：2023年AIGC叠加智能化开启新一轮上行长期：看国产周期：推进5.0，建立中国科技生态系统2年国产化1.0国产化2.0国产化3
5、.0国产化4.0国产化5.0AIGC开启算力时代资料来源：浙商证券研究所整理库存周期拐点5年5年浙商陈杭板块轮动形成四象限，算力成为 AI 核心支撑4国产创新芯片软件信创国产芯片 算力芯片应用软件中间件数据库操作系统EDA/IP芯片材料零部件芯片设备深度学习框架大模型CPU/GPU服务器FPGA/ASICChiplet人工智能EDA/IP设备封测材料CPUGPUASICFPGAChipletIDC交换机芯片光芯片光模块CPO服务器算力资料来源：浙商证券研究所整理浙商陈杭风险提示51、中美贸易冲突加剧；2、终端需求疲软；3、晶圆厂扩产不及预期；4、信创推广不及预期。目录C O N T E N T
6、 S半导体库存周期半导体去库存继续推进，周期拐点已至010203创新周期汽车智能化+AIGC开启新一轮创新周期国产周期国产化5.0推进，软件、硬件、芯片一体化发展6添加标题95%半导体库存周期：半导体去库存继续推进，周期拐点已至 7典型的半导体库存周期可分为四个阶段：主动去库存（量价齐跌）；被动去库存（量跌价平/升）；主动补库存（量价齐升）；被动补库存（量升价平/跌）。我们认为本轮消费类芯片库存周期符合以上四个阶段的演进过程，目前处于主动去库存阶段（22Q423Q2）。从行业拐点角度来看，我们认为消费芯片目前仍处于第一个拐点即库存周期拐点，预计2023Q2Q3将迎来第二个拐点即价格周期拐点。历
7、史情况复盘：主动补库存（21Q121Q3）：经济刺激叠加线上经济崛起，带动电脑、电视、视频会议、游戏机等硬件需求大幅增长；同时美国经济刺激政策拉动部分需求，出现缺货涨价潮。被动补库存（21Q422Q3）：全球芯片需求逐渐疲软，主要由于三大市场受不利影响欧洲由于俄乌冲突，经济严重衰退；美国持续高通胀，导致市场需求低迷；中国受全球经济不景气影响，下游市场需求承压。需求紧缩直接导致先进工艺和消费侧的价格开始趋于平稳。而该阶段各大晶圆厂加大先进工艺的资本支出，供给侧持续增加，晶圆厂产能供过于求，全行业芯片库存积压，Q3达到库存高点。主动去库存（22Q423Q2）：晶圆厂产能过剩，消费芯片供过于求，于是
8、开始降价以去库存，供给紧缩，行业整体表现出量价齐跌。未来前景展望：被动去库存（23Q323Q4）：近期ChatGPT的兴起带动资本市场对人工智能的关注，互联网、科技厂商纷纷布局人工智能研发，加大对最核心的底层硬件算力芯片需求。同时国家再提大力发展数字经济，算力成为数字经济时代新的重要生产力，企业数字化转型直接拉动对芯片的需求大幅增长。叠加全球经济回暖，预计手机、智能电车、智能家电等下游消费电子市场需求逐渐复苏，我们认为2023年下半年芯片库存将持续去化，价格趋于平稳。主动补库存（24Q124Q3）：需求侧增长驱动供给侧产能逐步释放，供需错配或将催化芯片价格上涨，预计2024年消费半导体将步入量
9、价齐升的上行通道。被动补库存（24Q425Q1）：下游需求增长趋缓或保持平稳，而芯片制造厂商仍有供给惯性，未能迅速应对市场变化调整供给，甚至为了满足未来可能的需求继续增加产量，预计2025年第一季度消费芯片表现为供给侧产能过剩，价格将有所下滑。结论：半导体板块基本面最差的阶段已经过去；按照历史规律，股价会对库存拐点和价格拐点反应；看多消费芯片的库存拐点行情。01资料来源：浙商证券研究所整理半导体库存周期：消费芯片库存周期传导图8资料来源：浙商证券研究所整理01驱动因素：人工智能和数字经济兴起，消费电子需求复苏9资料来源：浙商证券研究所整理被动补库存（21Q422Q3）主动去库存（22Q423Q
10、2）被动去库存（23Q323Q4）需求疲软供给收缩需求修复欧洲美国中国俄乌冲突，经济严重衰退持续高通胀，市场需求低迷受全球经济影响，下游市场需求承压三只黑天鹅ChatGPT数字经济消费电子智能电车算力算力芯片、模拟芯片、存储芯片、手机芯片、家电芯片等智能手机智能家电大数据云计算人工智能IC设计公司砍单晶圆厂产能利用率降低晶圆厂降价抢单01浙商陈杭添加标题95%创新周期：汽车智能化+AIGC开启新一轮创新周期 10回望全球科技28年，我们已站在下一轮超级创新周期的起点，本轮的创新周期的主导因素是：碳中和+无人驾驶+AIGC（1）小周期：碳中和（电车+风光电新能源）+无人驾驶阶段一（2020-20
11、23）电动化主导：光伏、风电等新能源的蜕变，推动了油车到电车的转变，极大地拉动功率半导体需求，全球出现罕见的全供应链缺货涨价大潮。为应对缺货，全行业的Capex加速，带动全球半导体设备厂商订单和收入井喷。阶段二（2023-2027）智能化主导、展望无人驾驶时代，车用半导体需求暴发：由于域控的出现，整个智能座舱的软硬件将持续解耦，实现在触觉、视觉、音觉、嗅觉等全方位的创新。智能座舱的创新将成为主战场，主机厂在座舱配置上加速内卷，供应链将迎来飞跃式发展。而无人驾驶技术是人工智能的重要落脚点，关键在于算力+算法+网络这三种计算生产力的异构。（2）大周期：“算法+数据+算力”是AIGC应用完美运行的充
12、要条件，我们将从这三个角度来阐述AIGC所带来的创新变革。算法：以ChatGPT为例，底层算法为2017年就已提出的transformer，目前发展已经成熟，不存在明显技术壁垒，以transformer为基础的大模型GPT-3也历经多次迭代，且已有多家公司着手研发，未来跨语言和多模态大语言模型将是各互联网企业努力的方向。数据：大模型进行训练需要海量数据作为支撑，而目前真实世界的数据存在质量低、难以获取等一系列问题，合成数据以其成本低廉、解放生产力的优势，将成为未来主要创新点，根据Gartner预测，到2030年，绝大部分AI模型使用的数据都是人工合成的。算力：算力是大模型运行的关键所在，目前国
13、内发展较为薄弱，与美国算力差距较大，未来将通过大力发展CHIPLET、存算一体技术、国产化AI加速器芯片来逐渐缩小差距。Acumen 咨询预测数据显示，2030年AIGC市场规模将达到1100亿美元，助力实现第二次脑力飞跃。综上所述，AIGC的发展将会刺激科技第三次创新及第四次AI浪潮的涌现，“汽车智能化小周期+AIGC大周期”将强势开启新一轮超级创新周期。02浙商陈杭创新周期：中期驱动力由智能电车到AI算力02112018201920202021202220232030汽车电动化汽车智能化双积分政策上海特斯拉SiCIGBTMOSFETGaNIPMBMS电动车销量快速攀升多款高端智能车型（小鹏
14、G9、蔚来ET7）巨头跨界造车特斯拉、蔚小理等智能化全面起步特斯拉降价车企降本趋势下智能化暂时承压CPUASICFPGACISNORSRAMNANDDRAMEEPROMMCULiDARDALL.EStable DiffusionChatGPTGPT-4多模态大规模AI算力集群AIGCCPUASICGPUCPOPCBFPGAChiplet资料来源：第一财经，政府官网，各公司官网，浙商证券研究所整理浙商陈杭汽车智能化回顾及展望0212功能域控制器阶段中央计算+区域控制器阶段智能座舱数据来源：佐思汽研，盖世汽车，九章智驾，浙商证券研究所车载信息娱乐系统（IVI）抬头显示(HUD)驾驶员监控系统（DM
15、S）360环视系统（AVM）定速巡航（ACC）自动泊车系统（APA）自动紧急制动系统(AEB)座舱域控制器等（高通8155,高通SA8295，芯驰X9U），智能驾驶域控制器（华为MDC）导航辅助驾驶（NOA）高精度地图中央集中式架构(英伟达Thor,高通，高通Ride Flex，地平线征程5和6)功能域跨域融合阶段辅助驾驶（L0-L2+）自动驾驶（L3-L5）英伟达智驾主芯片：Parker(2018,1TOPS)、Xavier（2020,30TOPS）、Orin（2022,250TOPS）、Thor(2024,2000TOPS)高通智驾平台Snapdragon Ride Flex：mid(适用
16、L2，15TOPS)、high(适用L2+/L3/L4，50+TOPS)、premium（适用L4,2000TOPS）行泊一体域控制器（英伟达Orin，TI TDA4,地平线征程5）,驾舱一体域控制器当下未来回顾地平线智驾征程系列：征程2（2019，4TOPS），征程3（2020，5TOPS），征程5（2021，128TOPS）,征程6（2023，512+TOPS）主要芯片厂商规划浙商陈杭创新周期：从瓦特到比特，AIGC开启算力时代0213三大创新四次浪潮1990s20081956198019932023PC互联网移动互联网人工智能计算时代逻辑推理专家系统深度学习（AlphaGo、GPT）AIGC实现脑力飞跃（ChatGPT）资料来源：腾讯研究院，搜狐，Grand View Research，Acumen Research and Consulting，浙商证券研究所整理算力数据算法预计2030年AIGC市场规模将达到 1100 亿美元预计2030年AI训练数据市场规模超过86亿美元2030年AI模型使用的绝大部分数据将是人工合成的质量问题采集问题隐私问题合成数据为弥补算力差距，有三类
